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2008年份 （7）
· 印刷电路板
· 软性印刷电路板（FPC）生产前设计小技巧
· 如何将多层板减为两层板？
· PCB设计行业竞争力分析
· PCB抄板返修时的两个关键工艺
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印刷电路板印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷…
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系统分类: 工业设计 | 用户分类: 无分类 | 来源: 原创
关键词：PCB抄板 印刷电路板 FPC 1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。3、把外型另外复制到…
如何将多层板减为两层板？文章来自：http://www.pcbcb.com （PCB抄板资料站）以powerpcb为例，将多层板减为两层板主要有一下几个步骤： 第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 第三步，在Setup下的Displa…
系统分类: 平面设计 | 用户分类: 无分类 | 来源: 原创
PCB设计行业竞争力分析本文来自：http://www.zxpcb.net目前，全球PCB抄板产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子组件业中最活跃的产业，印制电路板在整个电子组件产值中的比例呈现加重趋势，因为随…
PCB抄板返修时的两个关键工艺1. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：再流之前适当预热PCB抄板；再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多…
最新PCB抄板及相关材料IEC标准信息作为在PCB行业领域的人士来说，PCB抄板，PCB设计相关材料IEC标准信息必须得熟练，以下就是PCB设计的一些标准信息希望对PCB设计的人士能有所帮助。国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB…
系统分类: 工作空间 | 用户分类: 无分类 | 来源: 原创
PCB线路板细线生产的实际问题 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB线路板的线路将越来越小，PCB线路板层数越来越多。减少PCB线路板的线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加PCB线路板的层数是利用空间。将来的PCB线路板的线路主流时2－3mil，或更小。…
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